창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C221KGFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C221KGFNNNE Spec CL31C221KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3236-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C221KGFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C221K, CL31C221KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-680-B-T5 | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-680-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5518K700BHRE | RES 18.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K700BHRE.pdf | |
![]() | T55L | T55L NEC SMD or Through Hole | T55L.pdf | |
![]() | M7702-02 | M7702-02 OKI SOP | M7702-02.pdf | |
![]() | TS431CX | TS431CX TSC SOT-23 | TS431CX.pdf | |
![]() | S1C33240F00A1 | S1C33240F00A1 EPSON QFP | S1C33240F00A1.pdf | |
![]() | MC74VHCT541DTR2G | MC74VHCT541DTR2G ON TSSOP | MC74VHCT541DTR2G.pdf | |
![]() | FB863226T-Y7 | FB863226T-Y7 CHILISIN SMD or Through Hole | FB863226T-Y7.pdf | |
![]() | M74VHC1G125DTT1G NOPB | M74VHC1G125DTT1G NOPB ON SOT153 | M74VHC1G125DTT1G NOPB.pdf | |
![]() | 23R-005BB-31BR0 | 23R-005BB-31BR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23R-005BB-31BR0.pdf | |
![]() | TPSMP6.8 | TPSMP6.8 VISHAY SMD or Through Hole | TPSMP6.8.pdf | |
![]() | SK5-1C476M-RC | SK5-1C476M-RC ELNA SMD | SK5-1C476M-RC.pdf |