창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C124JOHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C124JOHNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3213-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C124JOHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C124J, CL31C124JOHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K332M20X7RL5UH5 | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332M20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | DDTC124GUA-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | DDTC124GUA-7.pdf | |
![]() | LCC120S | Solid State Relay SPDT (1 Form C) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LCC120S.pdf | |
![]() | CRCW2512154KFKEGHP | RES SMD 154K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512154KFKEGHP.pdf | |
![]() | D96001GD | D96001GD NEC QFP | D96001GD.pdf | |
![]() | UPD65013-C16 | UPD65013-C16 NEC QFP | UPD65013-C16.pdf | |
![]() | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN25-30GM60.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS.pdf | |
![]() | HD74LVC240AFP | HD74LVC240AFP HD SOP | HD74LVC240AFP.pdf | |
![]() | SY10EP89VKI | SY10EP89VKI MICREL MSOP-8 | SY10EP89VKI.pdf | |
![]() | 05BTB-H30-100P-S | 05BTB-H30-100P-S ELLINK 2000R | 05BTB-H30-100P-S.pdf | |
![]() | RDAF-15S-LNA(50) | RDAF-15S-LNA(50) HIROSE SMD or Through Hole | RDAF-15S-LNA(50).pdf |