창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C102JHHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C102JHHNNNF Characteristics CL31C102JHHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C102JHHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C102J, CL31C102JHHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-164-W-T5 | RES SMD 160KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-164-W-T5.pdf | |
![]() | CMF651M3300FER6 | RES 1.33M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M3300FER6.pdf | |
![]() | DK254807 | DK254807 DELCO SSOP | DK254807.pdf | |
![]() | 7E03TA-150M-T | 7E03TA-150M-T SAGAMI SMD | 7E03TA-150M-T.pdf | |
![]() | KC5032C125.000C20E00 | KC5032C125.000C20E00 AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | KC5032C125.000C20E00.pdf | |
![]() | SL11SMD052/4/G | SL11SMD052/4/G FISCHER SMD or Through Hole | SL11SMD052/4/G.pdf | |
![]() | MB39A132WQN-G-JN-ERE1# | MB39A132WQN-G-JN-ERE1# FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A132WQN-G-JN-ERE1#.pdf | |
![]() | INA-32063-TR1G TEL:82766440 | INA-32063-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | INA-32063-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN0304084PDT | SN0304084PDT TI/BB SMD or Through Hole | SN0304084PDT.pdf | |
![]() | NBCR4C2M | NBCR4C2M Nolan SMD or Through Hole | NBCR4C2M.pdf | |
![]() | HR06-090 | HR06-090 RUILON DIP | HR06-090.pdf |