창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C101KGFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C101KGFNNNF Characteristics CL31C101KGFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C101KGFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C101K, CL31C101KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF30R0V | RES SMD 30 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF30R0V.pdf | |
![]() | TNPU1206324KAZEN00 | RES SMD 324K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206324KAZEN00.pdf | |
![]() | 1812 5% 3.3R | 1812 5% 3.3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 3.3R.pdf | |
![]() | TA78DS10BP | TA78DS10BP TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS10BP.pdf | |
![]() | LD1086D2T25R | LD1086D2T25R ST TO-263 | LD1086D2T25R.pdf | |
![]() | LSM535J-TC0L | LSM535J-TC0L MICRO SMC | LSM535J-TC0L.pdf | |
![]() | M37540-E8GP | M37540-E8GP MIT QFP | M37540-E8GP.pdf | |
![]() | C1608C0G1H4R7CT | C1608C0G1H4R7CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H4R7CT.pdf | |
![]() | D70136L-16 | D70136L-16 ORIGINAL QFP | D70136L-16.pdf | |
![]() | MIC10937D-50/40 | MIC10937D-50/40 MICREL DIP-40 | MIC10937D-50/40.pdf | |
![]() | LQW1608A22NG00T1M00-01 | LQW1608A22NG00T1M00-01 MURATA 0603- | LQW1608A22NG00T1M00-01.pdf | |
![]() | MA40B8S | MA40B8S MURATA SMD or Through Hole | MA40B8S.pdf |