창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C100JHFNNNF Characteristics CL31C100JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNNNF | |
관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | V33ZA70PX10 | VARISTOR 33V 2KA DISC 20MM | V33ZA70PX10.pdf | |
![]() | ERA-8AEB5491V | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB5491V.pdf | |
![]() | RT2010DKE07931RL | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07931RL.pdf | |
![]() | MBB02070D1403DC100 | RES 140K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1403DC100.pdf | |
![]() | M5273-A1CA | M5273-A1CA NVIDIA QFP128 | M5273-A1CA.pdf | |
![]() | KM28F020-T3 | KM28F020-T3 SEC DIP-32 | KM28F020-T3.pdf | |
![]() | A25060030.68 | A25060030.68 VOGT SMD or Through Hole | A25060030.68.pdf | |
![]() | CCR06CG912KRV | CCR06CG912KRV KEMET DIP | CCR06CG912KRV.pdf | |
![]() | LT3485EDD-2PBF | LT3485EDD-2PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT3485EDD-2PBF.pdf | |
![]() | 513S | 513S NEC SSOP38 | 513S.pdf | |
![]() | XRC262-75 | XRC262-75 ORIGINAL DIP | XRC262-75.pdf | |
![]() | 0603Y5V333Z | 0603Y5V333Z ORIGINAL SMD | 0603Y5V333Z.pdf |