창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C100JHFNNNF Characteristics CL31C100JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 35THV47M8X10.5 | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 300 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 35THV47M8X10.5.pdf | |
![]() | PESD3V3S4UF,115 | TVS DIODE 3.3VWM 11VC 6XSON | PESD3V3S4UF,115.pdf | |
![]() | RG1608N-1543-D-T5 | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1543-D-T5.pdf | |
![]() | MRS25000C2379FRP00 | RES 23.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2379FRP00.pdf | |
![]() | 71736-0003 | 71736-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 71736-0003.pdf | |
![]() | BC15 | BC15 ORIGINAL QFN | BC15.pdf | |
![]() | TF1713VU-102Y3R0-01 | TF1713VU-102Y3R0-01 TDK DIP | TF1713VU-102Y3R0-01.pdf | |
![]() | SAA7709H-105N | SAA7709H-105N ORIGINAL QFP | SAA7709H-105N.pdf | |
![]() | 1069E-VND14V2 | 1069E-VND14V2 ORIGINAL SOJ | 1069E-VND14V2.pdf | |
![]() | MM54HC7266J | MM54HC7266J NS DIP | MM54HC7266J.pdf | |
![]() | 67354-11/006 | 67354-11/006 RADIALL SMD or Through Hole | 67354-11/006.pdf | |
![]() | VI-JT0-EW | VI-JT0-EW VICOR 110V5V100W | VI-JT0-EW.pdf |