창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JGFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C100JGFNNNF Characteristics CL31C100JGFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JGFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | V25PL60-M3/86A | DIODE SCHOTTKY 60V 5.5A TO277A | V25PL60-M3/86A.pdf | |
![]() | ERA-3AEB161V | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB161V.pdf | |
![]() | TC164-FR-07768RL | RES ARRAY 4 RES 768 OHM 1206 | TC164-FR-07768RL.pdf | |
![]() | STR755FR1T6 | STR755FR1T6 NXP SMD or Through Hole | STR755FR1T6.pdf | |
![]() | L2SA1774RT1 | L2SA1774RT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2SA1774RT1.pdf | |
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![]() | M37271MF-263SP | M37271MF-263SP MITSUBISHI DIP54 | M37271MF-263SP.pdf | |
![]() | PIM08K4/T1 | PIM08K4/T1 MOT SMD or Through Hole | PIM08K4/T1.pdf | |
![]() | 19511 | 19511 ORIGINAL SOT-223 | 19511.pdf | |
![]() | PDB | PDB MSC SOP-8P | PDB.pdf |