창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B684KBHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B684KBHNNNE Spec CL31B684KBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3190-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B684KBHNNNE | |
관련 링크 | CL31B684K, CL31B684KBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0612ZC474MAT2S | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC474MAT2S.pdf | |
![]() | BAV20W-7-F | DIODE GEN PURP 150V 200MA SOD123 | BAV20W-7-F.pdf | |
![]() | 45F25RE | RES 25 OHM 5W 1% AXIAL | 45F25RE.pdf | |
![]() | CMF5068K100FKEA | RES 68.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5068K100FKEA.pdf | |
![]() | C440C154KR15TA7200 | C440C154KR15TA7200 Kemet SMD or Through Hole | C440C154KR15TA7200.pdf | |
![]() | MN37213FT | MN37213FT Panasonic CCD | MN37213FT.pdf | |
![]() | HN2412SG | HN2412SG N/A DIP24 | HN2412SG.pdf | |
![]() | BC327B | BC327B AUK SMD or Through Hole | BC327B.pdf | |
![]() | P564F01 | P564F01 TYCO SMD or Through Hole | P564F01.pdf | |
![]() | N74F864D | N74F864D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F864D.pdf | |
![]() | 0Z711E17 | 0Z711E17 N/A QFP | 0Z711E17.pdf |