창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KPHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B475KPHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B475KPHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KPHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0743R2L.pdf | |
![]() | CMF65150R00BEBF | RES 150 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65150R00BEBF.pdf | |
![]() | 2308-1DC.. | 2308-1DC.. IDT SOP | 2308-1DC...pdf | |
![]() | LC89971M-TE-R | LC89971M-TE-R SAYNO SOP | LC89971M-TE-R.pdf | |
![]() | GCB2012V-700 | GCB2012V-700 WALSIN SMD or Through Hole | GCB2012V-700.pdf | |
![]() | B5945BR4839 | B5945BR4839 ORIGINAL SOP | B5945BR4839.pdf | |
![]() | lal02tbr27k | lal02tbr27k ORIGINAL SMD or Through Hole | lal02tbr27k.pdf | |
![]() | 74VHCT14AMX | 74VHCT14AMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VHCT14AMX.pdf | |
![]() | SSTUAF32866BHLF | SSTUAF32866BHLF IDT SMD or Through Hole | SSTUAF32866BHLF.pdf | |
![]() | PDTC114TT215 | PDTC114TT215 N/A SMD or Through Hole | PDTC114TT215.pdf | |
![]() | LM34BZ | LM34BZ NSC TO-92 | LM34BZ.pdf | |
![]() | ZM2102 | ZM2102 ZENSYS Module | ZM2102.pdf |