창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KPHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B475KPHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B475KPHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KPHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C471KDGACTU | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C471KDGACTU.pdf | |
![]() | ERJ-S12J434U | RES SMD 430K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J434U.pdf | |
![]() | PAT0603E1641BST1 | RES SMD 1.64KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1641BST1.pdf | |
![]() | ERD-S1TJ244V | RES 240K OHM 1/2W 5% AXIAL | ERD-S1TJ244V.pdf | |
![]() | KS88C3116-19 | KS88C3116-19 SAMSUNG DIP-42 | KS88C3116-19.pdf | |
![]() | STP50NF06L | STP50NF06L ST TO-220 | STP50NF06L.pdf | |
![]() | SCANPSC100FSCX | SCANPSC100FSCX FSC SMD or Through Hole | SCANPSC100FSCX.pdf | |
![]() | AN6344 | AN6344 PAN DIP-28 | AN6344.pdf | |
![]() | PDIUSB11D | PDIUSB11D PHI SOP3.9 | PDIUSB11D.pdf | |
![]() | XC95108-10VQ100C | XC95108-10VQ100C XILINX QFP | XC95108-10VQ100C.pdf | |
![]() | TS9000ADCY RM | TS9000ADCY RM TSC SOT89-3 | TS9000ADCY RM.pdf |