창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KBHNNFE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KBHNNFE Spec CL31B475KBHNNFE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3180-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KBHNNFE | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KBHNNFE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
16YXG470MEFCTC8X16 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 16YXG470MEFCTC8X16.pdf | ||
QYP1H223KTP | 0.022µF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) | QYP1H223KTP.pdf | ||
PS2501-1-F3-AKK | PS2501-1-F3-AKK NEC DIP | PS2501-1-F3-AKK.pdf | ||
XCV812EFG900-6C | XCV812EFG900-6C XILINX BGA | XCV812EFG900-6C.pdf | ||
LDB213G6010C-00 | LDB213G6010C-00 Murata SMD | LDB213G6010C-00.pdf | ||
B43504B9107M000 | B43504B9107M000 EPCOS DIP | B43504B9107M000.pdf | ||
LSI1216F | LSI1216F ORIGINAL QFP | LSI1216F.pdf | ||
SRA10VB-100 | SRA10VB-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRA10VB-100.pdf | ||
HE2W686M30020 | HE2W686M30020 samwha DIP-2 | HE2W686M30020.pdf | ||
S2922AI10CDB | S2922AI10CDB SEIKO DIP8 | S2922AI10CDB.pdf | ||
3834/26SB 275 | 3834/26SB 275 CLAROSTAT/HONEYWELL SMD or Through Hole | 3834/26SB 275.pdf | ||
LXT312ANE.A2 | LXT312ANE.A2 INTEL PDIP | LXT312ANE.A2.pdf |