창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KAHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KAHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KAHNNNF | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KAHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3100Y30Q16777CL | RELAY CONTACTOR 50A 3P 24V | 3100Y30Q16777CL.pdf | |
![]() | LT1790AIS6 5TR | LT1790AIS6 5TR LT SMD or Through Hole | LT1790AIS6 5TR.pdf | |
![]() | SILM4018-100 | SILM4018-100 N/A SMD | SILM4018-100.pdf | |
![]() | YCL14F031P | YCL14F031P YCL SOP13 | YCL14F031P.pdf | |
![]() | PM5337-FI-P | PM5337-FI-P PMC BGA | PM5337-FI-P.pdf | |
![]() | ST24C64W | ST24C64W ST SOP | ST24C64W.pdf | |
![]() | Q20004-0011A | Q20004-0011A AMCC PLCC-44P | Q20004-0011A.pdf | |
![]() | A22(ADS7822EC) | A22(ADS7822EC) BB MSOP-8 | A22(ADS7822EC).pdf | |
![]() | CM453232-100K | CM453232-100K BOURN SMD or Through Hole | CM453232-100K.pdf | |
![]() | MB86064PB-G | MB86064PB-G FUJITSU BGA | MB86064PB-G.pdf | |
![]() | 87978-0031 | 87978-0031 MOLEX SMD or Through Hole | 87978-0031.pdf | |
![]() | RTR03/50ppm/100K | RTR03/50ppm/100K ORIGINAL SMD | RTR03/50ppm/100K.pdf |