창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B474KOCNNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B474KOCNNWC Spec CL31B474KOCNNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2788-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B474KOCNNWC | |
관련 링크 | CL31B474K, CL31B474KOCNNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D681FLXAT | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681FLXAT.pdf | ||
MKP1839410401 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 0.748" L (9.00mm x 19.00mm) | MKP1839410401.pdf | ||
CA000256R00KE66 | RES 56 OHM 2W 10% AXIAL | CA000256R00KE66.pdf | ||
PCS62-100M-RC | PCS62-100M-RC ALLIED SMD | PCS62-100M-RC.pdf | ||
450V8MF | 450V8MF ICAR SMD or Through Hole | 450V8MF.pdf | ||
LT6703IDC-3 | LT6703IDC-3 LT 3-DFN | LT6703IDC-3.pdf | ||
LPC2138FCD64 | LPC2138FCD64 PHILIPS QFP | LPC2138FCD64.pdf | ||
BR93H56RF | BR93H56RF TOSHIBA SMD or Through Hole | BR93H56RF.pdf | ||
RCD-24-0.35/SMD/VREF/OF | RCD-24-0.35/SMD/VREF/OF RECOM SMD or Through Hole | RCD-24-0.35/SMD/VREF/OF.pdf | ||
LLM3225-R68J | LLM3225-R68J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-R68J.pdf |