창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B471KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B471KBCNNNC Spec CL31B471KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2778-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B471KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B471K, CL31B471KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT3907AC-CF-33NM-200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ 25 PPM PR | SIT3907AC-CF-33NM-200.000000T.pdf | |
![]() | RT1206CRC0773K2L | RES SMD 73.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0773K2L.pdf | |
![]() | QFBR-5896 | QFBR-5896 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR-5896.pdf | |
![]() | TSB-212L-12V | TSB-212L-12V Panasonic SMD or Through Hole | TSB-212L-12V.pdf | |
![]() | 875FU-471M-TO | 875FU-471M-TO TOKO SMD or Through Hole | 875FU-471M-TO.pdf | |
![]() | MT5150-BLS | MT5150-BLS TOSHIBA ROHS | MT5150-BLS.pdf | |
![]() | LYGT670-L+L | LYGT670-L+L OSRAM SMD | LYGT670-L+L.pdf | |
![]() | SFDG80PT001 | SFDG80PT001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG80PT001.pdf | |
![]() | XS4819 | XS4819 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS4819.pdf | |
![]() | FZ14094BD | FZ14094BD ORIGINAL SMD | FZ14094BD.pdf | |
![]() | PMBT4403,235 | PMBT4403,235 NXP SOT23 | PMBT4403,235.pdf | |
![]() | TCM10M10-B | TCM10M10-B RGA B 10UF 10V | TCM10M10-B.pdf |