창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B335KOHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B335KOHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1841-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B335KOHNNNE | |
관련 링크 | CL31B335K, CL31B335KOHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PS9531L3-E3-A | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD | PS9531L3-E3-A.pdf | |
![]() | ALSR011R500JE12 | RES 1.5 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR011R500JE12.pdf | |
![]() | 20J5K6E | RES 5.6K OHM 10W 5% AXIAL | 20J5K6E.pdf | |
![]() | BF245C/D74Z | BF245C/D74Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BF245C/D74Z.pdf | |
![]() | TCW125FU | TCW125FU TOSHIBA TE12L | TCW125FU.pdf | |
![]() | MSC23436F60DS9P/M5117400F60S | MSC23436F60DS9P/M5117400F60S OKI SIMM | MSC23436F60DS9P/M5117400F60S.pdf | |
![]() | DS90CF561MT | DS90CF561MT NSC SOIC | DS90CF561MT.pdf | |
![]() | HN2596T-5.0 | HN2596T-5.0 HN TO-220 | HN2596T-5.0.pdf | |
![]() | H2N5551A | H2N5551A ORIGINAL SMD or Through Hole | H2N5551A.pdf | |
![]() | 7V26000004 | 7V26000004 TXC SMD or Through Hole | 7V26000004.pdf | |
![]() | RC1206JR-10510RL | RC1206JR-10510RL YAGEO Call | RC1206JR-10510RL.pdf | |
![]() | GRM40COG112J 50 | GRM40COG112J 50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40COG112J 50.pdf |