창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B334KACWPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6715-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B334KACWPNC | |
| 관련 링크 | CL31B334K, CL31B334KACWPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ADP3154J | ADP3154J ADP TSSOP | ADP3154J.pdf | |
|  | 30234401 | 30234401 FCIMVL SMD or Through Hole | 30234401.pdf | |
|  | SMA3100A | SMA3100A Rectron DO-214AC | SMA3100A.pdf | |
|  | RD27P-T1 (27V) | RD27P-T1 (27V) NEC SOT-89 | RD27P-T1 (27V).pdf | |
|  | MC81F4204R-MSF12 | MC81F4204R-MSF12 ABOV SSOP16 | MC81F4204R-MSF12.pdf | |
|  | SHJC3316RK | SHJC3316RK dublier SMD or Through Hole | SHJC3316RK.pdf | |
|  | 567CM | 567CM SMD SMD or Through Hole | 567CM.pdf | |
|  | FW31154 | FW31154 INTEL BGA | FW31154.pdf | |
|  | C1473AH | C1473AH NEC ZIP | C1473AH.pdf | |
|  | 5962-9678801EA | 5962-9678801EA ARRIS CDIP | 5962-9678801EA.pdf | |
|  | 2-1676480-4 | 2-1676480-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1676480-4.pdf | |
|  | MC7808AECTBU | MC7808AECTBU FSC TO-220 | MC7808AECTBU.pdf |