창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KHHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B333KHHNFNE Spec CL31B333KHHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3158-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KHHNFNE | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KHHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C1608X8R2A152M080AE | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R2A152M080AE.pdf | ||
TMP02AJ/883 | TMP02AJ/883 AD/PMI CAN8 | TMP02AJ/883.pdf | ||
S19718CY | S19718CY NULL SOP | S19718CY.pdf | ||
VLF4012AT470MR30 | VLF4012AT470MR30 TDK SMD | VLF4012AT470MR30.pdf | ||
PM40-820K-RC | PM40-820K-RC BOURNS SMD | PM40-820K-RC.pdf | ||
SL447 | SL447 VISHAY SMD | SL447.pdf | ||
MAX5351BCPA | MAX5351BCPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX5351BCPA.pdf | ||
JM38510/76302BEB | JM38510/76302BEB N/A CDIP | JM38510/76302BEB.pdf | ||
3BWD | 3BWD BIVAR 2006 | 3BWD.pdf | ||
LH1011AB | LH1011AB INF DIPSOP | LH1011AB.pdf | ||
AT802 | AT802 AT SOP8 | AT802.pdf |