창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B332KHFSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B332KHFSFNE Characteristics CL31B332KHFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3154-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B332KHFSFNE | |
관련 링크 | CL31B332K, CL31B332KHFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
1N485 | DIODE GEN PURP 180V 100MA DO7 | 1N485.pdf | ||
![]() | AC2512FK-0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0771K5L.pdf | |
![]() | MC14013BXABA | MC14013BXABA MICRODHIP SOP | MC14013BXABA.pdf | |
![]() | LPC1114FA44/301 | LPC1114FA44/301 NXP PLCC44 | LPC1114FA44/301.pdf | |
![]() | LK1608R47M | LK1608R47M TAIYO SMD or Through Hole | LK1608R47M.pdf | |
![]() | 81C62A | 81C62A MOT DIP-24 | 81C62A.pdf | |
![]() | CS8N60B8 | CS8N60B8 ORIGINAL TO-220AB | CS8N60B8.pdf | |
![]() | 32-01UBGC/MB | 32-01UBGC/MB EVERLIGHT SMD or Through Hole | 32-01UBGC/MB.pdf | |
![]() | DALCRC W1206512JP | DALCRC W1206512JP UNK RES | DALCRC W1206512JP.pdf | |
![]() | XC2V1000FF896-5 | XC2V1000FF896-5 ALT NEWBGA | XC2V1000FF896-5.pdf | |
![]() | 600S5R1CT200T | 600S5R1CT200T ATC SMD | 600S5R1CT200T.pdf | |
![]() | HD64F2145BVTE10 | HD64F2145BVTE10 RENESAS 100-TQFP | HD64F2145BVTE10.pdf |