창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B226KPHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B226KPHNNNE Spec CL31B226KPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B226KPHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B226K, CL31B226KPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKA00FG368J00K | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 200 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00FG368J00K.pdf | |
![]() | STP1032ALGA-360 | STP1032ALGA-360 SUN BGA | STP1032ALGA-360.pdf | |
![]() | F03-19A02DW | F03-19A02DW ORIGINAL QFP-80L | F03-19A02DW.pdf | |
![]() | MST5C18A-LF | MST5C18A-LF MSTAR QFPPB | MST5C18A-LF.pdf | |
![]() | ST72F26262M6 | ST72F26262M6 STM SOP28 | ST72F26262M6.pdf | |
![]() | FMLG12S | FMLG12S SK TO220 | FMLG12S.pdf | |
![]() | 32-768K | 32-768K E SMD or Through Hole | 32-768K.pdf | |
![]() | LTB7(LTC1772IS6) | LTB7(LTC1772IS6) LINEAR SMD or Through Hole | LTB7(LTC1772IS6).pdf | |
![]() | 61167-1 | 61167-1 GCELECTRONICS SOP-8 | 61167-1.pdf | |
![]() | MSI-110708-R51 | MSI-110708-R51 Maglayers SMD | MSI-110708-R51.pdf | |
![]() | 502386-0870 | 502386-0870 MOLEX SMD or Through Hole | 502386-0870.pdf |