창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B225KOHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B225KOHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1264-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B225KOHNNNE | |
관련 링크 | CL31B225K, CL31B225KOHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RT0603CRD07191KL | RES SMD 191KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07191KL.pdf | ||
CRCW20104R75FNTF | RES SMD 4.75 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R75FNTF.pdf | ||
CRCW12181M60JNEK | RES SMD 1.6M OHM 5% 1W 1218 | CRCW12181M60JNEK.pdf | ||
IC61C3216-12T | IC61C3216-12T ISSI TSOP | IC61C3216-12T.pdf | ||
JAN2N2222 | JAN2N2222 MOT SMD or Through Hole | JAN2N2222.pdf | ||
TZA1039HL/03 | TZA1039HL/03 PHI QFP | TZA1039HL/03.pdf | ||
ZL50118GAG2 | ZL50118GAG2 ZARLINK PBGA324 | ZL50118GAG2.pdf | ||
K10400E | K10400E COMSMO DIP | K10400E.pdf | ||
249-7-10-5K | 249-7-10-5K VISHAYSPECTROL Original Package | 249-7-10-5K.pdf | ||
UF3010T/B | UF3010T/B HY SMD or Through Hole | UF3010T/B.pdf | ||
MCD94-04io8B | MCD94-04io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD94-04io8B.pdf |