Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B224KCHNNNE
-H.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL31B224KCHNNNE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL31B224KCHNNNE 가격 및 조달
가능 수량
10550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 74.44626
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL31B224KCHNNNE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL31B224KCHNNNE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL31B224KCHNNNE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL31B224KCHNNNE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL31B224KCHNNNE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KCHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224KCHNNNE Spec CL31B224KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KCHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL31B224KCHNNNE 의 관련 제품
 | SR401C564KAR | 0.56µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR401C564KAR.pdf | |
 | TS184F33IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F33IET.pdf | |
| 2510R-72J | 100µH Unshielded Inductor 47mA 21 Ohm Max 2-SMD | 2510R-72J.pdf | |
 | CRCW08058M20FKTA | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058M20FKTA.pdf | |
| A625308AV-70SI | A625308AV-70SI AMIC SMD or Through Hole | A625308AV-70SI.pdf | |
| 2SK1070PIDTR | 2SK1070PIDTR HITACHI SOT-23 | 2SK1070PIDTR.pdf | |
| STP75NS04 | STP75NS04 ST TO220 | STP75NS04.pdf | |
| 90F497GPMCR-GE1 | 90F497GPMCR-GE1 FME SMD or Through Hole | 90F497GPMCR-GE1.pdf | |
| KM681000ALT-8 | KM681000ALT-8 SAMSUNG TSOP | KM681000ALT-8.pdf | |
| RK73K1JT120J | RK73K1JT120J KOA SMD or Through Hole | RK73K1JT120J.pdf | |
| SA9903BPA | SA9903BPA sames SMD or Through Hole | SA9903BPA.pdf | |
| VJ15MA0340 | VJ15MA0340 AVX SMD or Through Hole | VJ15MA0340.pdf |