창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B224KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B224KBFNNNF | |
관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F0603E0R75FSTR | FUSE BOARD MNT 750MA 32VDC 0603 | F0603E0R75FSTR.pdf | |
GPC80CG | AC/DC CNVRTR 5V 12V -15V 15V 80W | GPC80CG.pdf | ||
![]() | RT0603BRD071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K96L.pdf | |
![]() | MBB02070C1472DRP00 | RES 14.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1472DRP00.pdf | |
![]() | Y00076K35520T0L | RES 6.3552K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y00076K35520T0L.pdf | |
![]() | UR73D2ATTD10L0F | UR73D2ATTD10L0F KOA SMD or Through Hole | UR73D2ATTD10L0F.pdf | |
![]() | C3225X7R1H104K | C3225X7R1H104K TDK SMD | C3225X7R1H104K.pdf | |
![]() | IDT5T9050PGGI | IDT5T9050PGGI TDT SOP-28L | IDT5T9050PGGI.pdf | |
![]() | LMV931IDCKRE4 | LMV931IDCKRE4 TI SC70-5 | LMV931IDCKRE4.pdf | |
![]() | MC68H11E1FN | MC68H11E1FN MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68H11E1FN.pdf | |
![]() | MAX6889ETJ | MAX6889ETJ max QFN | MAX6889ETJ.pdf | |
![]() | RC2512JK-0747R | RC2512JK-0747R NA SMD | RC2512JK-0747R.pdf |