창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KCCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B223KCCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2764-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B223KCCNNNC | |
관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KCCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
30KPA144CE3/TR13 | TVS DIODE 144VWM P600 | 30KPA144CE3/TR13.pdf | ||
SFH636-X007T | Optoisolator Transistor Output 4420Vrms 1 Channel 6-SMD | SFH636-X007T.pdf | ||
RMCF1210FT182K | RES SMD 182K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT182K.pdf | ||
K16XWF | K16XWF SEMTECH SOP-8 | K16XWF.pdf | ||
X24C01P/AP | X24C01P/AP XICOR DIP-8 | X24C01P/AP.pdf | ||
CL10C220JB8NNNL | CL10C220JB8NNNL ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C220JB8NNNL.pdf | ||
RG82848P-SL77Y | RG82848P-SL77Y INTEL BGA | RG82848P-SL77Y.pdf | ||
P5NA80 | P5NA80 ST TO-220 | P5NA80.pdf | ||
AIAP-01-821K-AMMO | AIAP-01-821K-AMMO ORIGINAL SMD or Through Hole | AIAP-01-821K-AMMO.pdf | ||
SM4J | SM4J AUK SMX | SM4J.pdf | ||
AB6G-M2 | AB6G-M2 IDEC SMD or Through Hole | AB6G-M2.pdf |