창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B154KCHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B154KCHNNNE Characteristics CL31B154KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3114-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B154KCHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B154K, CL31B154KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ8.0AHE3/52 | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SMB | SMBJ8.0AHE3/52.pdf | |
![]() | RT1206FRD0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0773K2L.pdf | |
![]() | AF122-FR-0710R5L | RES ARRAY 2 RES 10.5 OHM 0404 | AF122-FR-0710R5L.pdf | |
![]() | MCM69F618CTQ8.5 | MCM69F618CTQ8.5 MOT QFP | MCM69F618CTQ8.5.pdf | |
![]() | MC681 | MC681 MOT DIP | MC681.pdf | |
![]() | LT1ED90A | LT1ED90A ORIGINAL lED303011 | LT1ED90A.pdf | |
![]() | WEDSP16A-M14 | WEDSP16A-M14 ATT PLCC | WEDSP16A-M14.pdf | |
![]() | 3108315041001100 | 3108315041001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 3108315041001100.pdf | |
![]() | LA8004PG 5V/2A | LA8004PG 5V/2A LA ESOP8 | LA8004PG 5V/2A.pdf | |
![]() | PS000SSX0 | PS000SSX0 Corcom SMD or Through Hole | PS000SSX0.pdf |