창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B152KGFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B152KGFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3109-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B152KGFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B152K, CL31B152KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C8140 | VOIP FLYBACK XFORMER | C8140.pdf | |
![]() | CMF556K1900BHR6 | RES 6.19K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K1900BHR6.pdf | |
![]() | Y00755K00000T9L | RES 5K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00755K00000T9L.pdf | |
![]() | E3HS-DS5E1 | SENSOR PHOTOELEC DIFF REFL 50MM | E3HS-DS5E1.pdf | |
![]() | ADSP21061-KS133 | ADSP21061-KS133 AD QFP | ADSP21061-KS133.pdf | |
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![]() | AP4532CM | AP4532CM APEC SOP8 | AP4532CM.pdf | |
![]() | PBYR1640F | PBYR1640F PHI SMD or Through Hole | PBYR1640F.pdf | |
![]() | SY10E111AJI | SY10E111AJI MICREL PLCC28 | SY10E111AJI.pdf | |
![]() | 31-321-RFX | 31-321-RFX Amphenol SMD or Through Hole | 31-321-RFX.pdf | |
![]() | LM1117MPX-ADJ-NSC | LM1117MPX-ADJ-NSC N/A SMD or Through Hole | LM1117MPX-ADJ-NSC.pdf | |
![]() | SMX416160HKD | SMX416160HKD TI SOP50 | SMX416160HKD.pdf |