창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B106MOHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL31B106MOHNNNE Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6641-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B106MOHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B106M, CL31B106MOHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R1E226M250KA | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1E226M250KA.pdf | |
![]() | FDMA86251 | MOSFET N-CH 150V 2.4A 6-MLP | FDMA86251.pdf | |
| F20B095051ZA0060 | THERMOSTAT 95 DEG C NO 2SIP | F20B095051ZA0060.pdf | ||
![]() | 7PIN DL-6961D | 7PIN DL-6961D INFNEON SMD or Through Hole | 7PIN DL-6961D.pdf | |
![]() | SF5GZ47 | SF5GZ47 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5GZ47.pdf | |
![]() | P89C51X2FA | P89C51X2FA PHILIPS PLCC-44 | P89C51X2FA.pdf | |
![]() | SA5224D | SA5224D PHILIP SOP | SA5224D.pdf | |
![]() | IXDT30N120D1 | IXDT30N120D1 IXYS TO-268 | IXDT30N120D1.pdf | |
![]() | AQ12EM6R8DAT2A | AQ12EM6R8DAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ12EM6R8DAT2A.pdf | |
![]() | IDT72V245L10TFG | IDT72V245L10TFG IDT QFP | IDT72V245L10TFG.pdf | |
![]() | BLV840 TO220FP | BLV840 TO220FP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLV840 TO220FP.pdf | |
![]() | 4308M-102-514 | 4308M-102-514 Bourns DIP | 4308M-102-514.pdf |