창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B106KPHN3NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B106KPHN3NE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3106-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B106KPHN3NE | |
| 관련 링크 | CL31B106K, CL31B106KPHN3NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31K25M00000.pdf | |
| 1N751A TR | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO35 | 1N751A TR.pdf | ||
![]() | YC248-FR-0727K4L | RES ARRAY 8 RES 27.4K OHM 1606 | YC248-FR-0727K4L.pdf | |
![]() | TEESVD0J686M8R | TEESVD0J686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD0J686M8R.pdf | |
![]() | HMT-65756H-A | HMT-65756H-A TEMIC SOP-28L | HMT-65756H-A.pdf | |
![]() | TA8841 #T | TA8841 #T ORIGINAL IC | TA8841 #T.pdf | |
![]() | ST3699Y | ST3699Y ST QFN | ST3699Y.pdf | |
![]() | QH8-8409 | QH8-8409 TOSH QFP | QH8-8409.pdf | |
![]() | BA3164FV | BA3164FV ROHM TSSOP-16 | BA3164FV.pdf | |
![]() | HB01U15D12Z | HB01U15D12Z CGD SMD or Through Hole | HB01U15D12Z.pdf | |
![]() | ABT2244A | ABT2244A ORIGINAL SMD or Through Hole | ABT2244A.pdf |