창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B106KAHSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B106KAHSFNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL31B106KAHSFNE Spec | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3101-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B106KAHSFNE | |
관련 링크 | CL31B106K, CL31B106KAHSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DF10G7M1N,LF | TVS DIODE 5VWM 12VC 10DFN | DF10G7M1N,LF.pdf | |
![]() | 416F27033CAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CAT.pdf | |
![]() | DD540N04KOF | DD540N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD540N04KOF.pdf | |
![]() | 7E2000-0001BWG | 7E2000-0001BWG ORIGINAL BGA | 7E2000-0001BWG.pdf | |
![]() | ILD300E | ILD300E SIEICLINFISOCOM DIP8 | ILD300E.pdf | |
![]() | XC61CN3402PR | XC61CN3402PR TOREX SOT-89 | XC61CN3402PR.pdf | |
![]() | P6KE15CA-E3/51 | P6KE15CA-E3/51 Vishay SMD | P6KE15CA-E3/51.pdf | |
![]() | EE2-4.5NF2X | EE2-4.5NF2X NASI RELAY | EE2-4.5NF2X.pdf | |
![]() | 35805-6180-APOGF | 35805-6180-APOGF M SMD or Through Hole | 35805-6180-APOGF.pdf | |
![]() | BCM5950KPB-P12 | BCM5950KPB-P12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5950KPB-P12.pdf | |
![]() | MA7464 | MA7464 MIT SIP-16P | MA7464.pdf | |
![]() | LVY3131-PF | LVY3131-PF LIGITEK LED | LVY3131-PF.pdf |