창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KBH5PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KBH5PNE Spec CL31B105KBH5PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3090-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KBH5PNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KBH5PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06035J0R4PBTTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R4PBTTR.pdf | |
![]() | DMN3029LFG-13 | MOSFET N-CH 30V 5.3A PWRDI333-8 | DMN3029LFG-13.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3650V | RES SMD 365 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3650V.pdf | |
![]() | CRCW251230R0DKTGP | RES SMD 30 OHM 0.5% 1W 2512 | CRCW251230R0DKTGP.pdf | |
![]() | GJ405 | GJ405 GTM TO-252 | GJ405.pdf | |
![]() | US3BA-TR | US3BA-TR FAIRCHILD DO214AC | US3BA-TR.pdf | |
![]() | 224M5 | 224M5 N/A ZIP2 | 224M5.pdf | |
![]() | A70MT4150AA0-J | A70MT4150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70MT4150AA0-J.pdf | |
![]() | FRF10A02 | FRF10A02 PANJIT ITO-220AC | FRF10A02.pdf | |
![]() | TC7116ACKW | TC7116ACKW MICROCHIP MQFP-44 | TC7116ACKW.pdf | |
![]() | 878350842 | 878350842 TYCO SMD or Through Hole | 878350842.pdf |