창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KGFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103KGFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KGFNNNF | |
관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W1K30JS6 | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K30JS6.pdf | |
![]() | CMF552K5500BHR6 | RES 2.55K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K5500BHR6.pdf | |
![]() | CX06834-12 | CX06834-12 CONEXANT TQFP144 | CX06834-12.pdf | |
![]() | ML2330-2 | ML2330-2 FAIRCHIL SOP-8 | ML2330-2.pdf | |
![]() | 78211-014LF | 78211-014LF FCI SMD or Through Hole | 78211-014LF.pdf | |
![]() | BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM1341 | BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM1341 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM1341.pdf | |
![]() | IYAC | IYAC ORIGINAL SSOP08 | IYAC.pdf | |
![]() | LGHZ1005B92N-T | LGHZ1005B92N-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHZ1005B92N-T.pdf | |
![]() | R459005-5A | R459005-5A ORIGINAL 2512 | R459005-5A.pdf | |
![]() | D040-10M12 | D040-10M12 ADA SMD or Through Hole | D040-10M12.pdf | |
![]() | LT1963BST-3.3 | LT1963BST-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1963BST-3.3.pdf | |
![]() | 54AC32DM | 54AC32DM NSC Call | 54AC32DM.pdf |