창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B103KBCNNNC Characteristics CL31B103KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1035-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B103KBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D121FXBAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121FXBAT.pdf | |
![]() | W2F15C 473 8AT | W2F15C 473 8AT avx SMD or Through Hole | W2F15C 473 8AT.pdf | |
![]() | RH5RL42AAT1 | RH5RL42AAT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RL42AAT1.pdf | |
![]() | XC3130A PQ100AKJ | XC3130A PQ100AKJ XILINX QFP | XC3130A PQ100AKJ.pdf | |
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![]() | MC68340RP16C | MC68340RP16C MOT PGA | MC68340RP16C.pdf | |
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![]() | TI2607 | TI2607 TI SOP8 | TI2607.pdf | |
![]() | Heatsink 1/2 Brick | Heatsink 1/2 Brick ORIGINAL SMD or Through Hole | Heatsink 1/2 Brick.pdf | |
![]() | LMX2330ATM-TR | LMX2330ATM-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LMX2330ATM-TR.pdf | |
![]() | J079-510010-A | J079-510010-A ORIGINAL SMD or Through Hole | J079-510010-A.pdf | |
![]() | H1155NL | H1155NL PULSE SMD or Through Hole | H1155NL.pdf |