창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KBCNFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103KBCNFNC Spec CL31B103KBCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2737-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KBCNFNC | |
관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KBCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 70S00000Z | FUSE CRTRDGE 350MA 125VAC/300VDC | 70S00000Z.pdf | |
![]() | NCP18XF151E03RB | NTC Thermistor 150 0603 (1608 Metric) | NCP18XF151E03RB.pdf | |
![]() | GS88218AB-133I | GS88218AB-133I GSI SMD or Through Hole | GS88218AB-133I.pdf | |
![]() | ICL7660CCPA | ICL7660CCPA MAX DIP8 | ICL7660CCPA.pdf | |
![]() | UC3770BNG4 | UC3770BNG4 TI-BB PDIP16 | UC3770BNG4.pdf | |
![]() | NCTF-6S8M-300(Nine Square) | NCTF-6S8M-300(Nine Square) ORIGINAL SMD or Through Hole | NCTF-6S8M-300(Nine Square).pdf | |
![]() | 1206-122PF | 1206-122PF -K SMD or Through Hole | 1206-122PF.pdf | |
![]() | MAX5908 | MAX5908 MAXIM SSOP16 | MAX5908.pdf | |
![]() | LM2703MFX* | LM2703MFX* NSC SOT-23 | LM2703MFX*.pdf | |
![]() | OPA2132UAE4 | OPA2132UAE4 TEXASINSTRUMENTS 8-SOIC 3.9mm | OPA2132UAE4.pdf | |
![]() | ELXA5C1LGC332MEE5M | ELXA5C1LGC332MEE5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA5C1LGC332MEE5M.pdf |