창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B102KHFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B102KHFNFNE Spec CL31B102KHFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3067-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B102KHFNFNE | |
관련 링크 | CL31B102K, CL31B102KHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL21A226KPCLRNC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226KPCLRNC.pdf | |
![]() | 14194 | 14194 ORIGINAL DIP | 14194.pdf | |
![]() | T1E1-4,I75626 | T1E1-4,I75626 DIQIOG PLCC28 | T1E1-4,I75626.pdf | |
![]() | B72650M0170K072 | B72650M0170K072 EPCOS SMD or Through Hole | B72650M0170K072.pdf | |
![]() | CL2K4-G | CL2K4-G Supertex TO252 | CL2K4-G.pdf | |
![]() | A54SX72A | A54SX72A ACTEL QFP | A54SX72A.pdf | |
![]() | CFM2009S | CFM2009S Cincon SMD or Through Hole | CFM2009S.pdf | |
![]() | 0805F-7R5J-01 | 0805F-7R5J-01 Fastron NA | 0805F-7R5J-01.pdf | |
![]() | ESB8.00000F18E33F | ESB8.00000F18E33F HOSONICELECTRONIC HC-49SMSeries11.4 | ESB8.00000F18E33F.pdf | |
![]() | MCD220-04io1B | MCD220-04io1B IXYS 1THY1DIO | MCD220-04io1B.pdf | |
![]() | 7MBI100H-060 | 7MBI100H-060 ORIGINAL SOT | 7MBI100H-060.pdf | |
![]() | BUK552_60A,B | BUK552_60A,B PHILIPS TO 220 | BUK552_60A,B.pdf |