창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KB9LNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A475KB9LNNC Spec CL31A475KB9LNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2731-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A475KB9LNNC | |
관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KB9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0251.200M | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0251.200M.pdf | |
![]() | CRCW08054R32FNTA | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054R32FNTA.pdf | |
![]() | CRCW0603536KDHEAP | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603536KDHEAP.pdf | |
![]() | EMB21C03G | EMB21C03G EMC SOP-8 | EMB21C03G.pdf | |
![]() | UPD789177GB-529-8ES | UPD789177GB-529-8ES NEC QFP | UPD789177GB-529-8ES.pdf | |
![]() | LM1117MPX1.8NOPB | LM1117MPX1.8NOPB NS SMD or Through Hole | LM1117MPX1.8NOPB.pdf | |
![]() | 3P8249XXZ-TWR9 | 3P8249XXZ-TWR9 ORIGINAL QFP | 3P8249XXZ-TWR9.pdf | |
![]() | 2SD965L/D965L | 2SD965L/D965L UTC SOT-89 | 2SD965L/D965L.pdf | |
![]() | MIC5209-3R3YS-TR | MIC5209-3R3YS-TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5209-3R3YS-TR.pdf | |
![]() | VZ07D470KTS | VZ07D470KTS walsin SMD or Through Hole | VZ07D470KTS.pdf | |
![]() | RN2403(T5R,T) | RN2403(T5R,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2403(T5R,T).pdf |