창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A395KAHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A395KAHNNNE Characteristics CL31A395KAHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3055-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A395KAHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A395K, CL31A395KAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335M035EASS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M035EASS.pdf | |
![]() | HI3-616-5 | HI3-616-5 HARRIS DIP28 | HI3-616-5.pdf | |
![]() | L3000-5DZ | L3000-5DZ ST SIP-15 | L3000-5DZ.pdf | |
![]() | BUF04Z | BUF04Z DDC DIP | BUF04Z.pdf | |
![]() | LDAD | LDAD ST SOT-223 | LDAD.pdf | |
![]() | CK05BX104KTR2 | CK05BX104KTR2 AVX SMD or Through Hole | CK05BX104KTR2.pdf | |
![]() | 650921-5 | 650921-5 TE SMD or Through Hole | 650921-5.pdf | |
![]() | MA8068-M(TX)+6.8V | MA8068-M(TX)+6.8V PANOSONIC SOD323 | MA8068-M(TX)+6.8V.pdf | |
![]() | KS57C5016X-H5D | KS57C5016X-H5D SAMSUNG DIP | KS57C5016X-H5D.pdf |