창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226MOCLFNC Spec CL31A226MOCLFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2727-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLFNC | |
관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-13-33S-16.384000D | OSC XO 3.3V 16.384MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-16.384000D.pdf | |
![]() | ERJ-S03F11R8V | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F11R8V.pdf | |
![]() | ICS9159F-12 | ICS9159F-12 ICS SSOP28 | ICS9159F-12.pdf | |
![]() | 22203E154MAT2A | 22203E154MAT2A AVX SMD or Through Hole | 22203E154MAT2A.pdf | |
![]() | CML0306-3N9-BNH | CML0306-3N9-BNH CYNTEC SMD or Through Hole | CML0306-3N9-BNH.pdf | |
![]() | ATS-918B | ATS-918B ORIGINAL SMD or Through Hole | ATS-918B.pdf | |
![]() | B43840A9227M | B43840A9227M EPCOS SMD | B43840A9227M.pdf | |
![]() | CL21A106KQFNNNB | CL21A106KQFNNNB SAMSUNG 2011 | CL21A106KQFNNNB.pdf | |
![]() | D2550 | D2550 TOS TO-3P | D2550.pdf | |
![]() | 74LVX244M | 74LVX244M FAIRCHILD SOIC | 74LVX244M.pdf |