창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A225KBHNNNE Spec CL31A225KBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2878-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A225KBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7DXAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXAAC.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1001GLF | RES SMD 1K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1001GLF.pdf | |
![]() | TNPW25124K99BEEG | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K99BEEG.pdf | |
![]() | 61FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) | 61FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN) JST Connector | 61FXZ-RSM1-ETF(LF)(SN).pdf | |
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![]() | 731-0116-01 | 731-0116-01 MIC SOP18 | 731-0116-01.pdf | |
![]() | BZV86-2V0 | BZV86-2V0 PHILIPS DO-41 | BZV86-2V0.pdf | |
![]() | SN74LV32NSLE | SN74LV32NSLE TI SMD | SN74LV32NSLE.pdf | |
![]() | D64A762 | D64A762 NEC TSSOP | D64A762.pdf | |
![]() | STB75N15 | STB75N15 ST TO263 | STB75N15.pdf | |
![]() | S-80924CNMP-G8U-T2 | S-80924CNMP-G8U-T2 SEIKO SOT153 | S-80924CNMP-G8U-T2.pdf |