창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MQHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106MQHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106MQHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MQHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120MXXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MXXAJ.pdf | |
![]() | GP08GE-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 800MA DO204 | GP08GE-E3/54.pdf | |
![]() | CR0805-JW-160ELF | RES SMD 16 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-160ELF.pdf | |
![]() | D2TO020C18000JTE3 | RES SMD 1.8K OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C18000JTE3.pdf | |
![]() | P039/23 | P039/23 TOREX SOT-23 | P039/23.pdf | |
![]() | RLZE-11.6B | RLZE-11.6B ROHM SOD123 | RLZE-11.6B.pdf | |
![]() | L34B | L34B ORIGINAL SOT-153 | L34B.pdf | |
![]() | EL43401UZ | EL43401UZ ORIGINAL SSOP | EL43401UZ.pdf | |
![]() | HK115F-DC12V-SHG | HK115F-DC12V-SHG HK SMD or Through Hole | HK115F-DC12V-SHG.pdf | |
![]() | 1827334-4 | 1827334-4 TYCO SMD or Through Hole | 1827334-4.pdf | |
![]() | 1B22AN | 1B22AN ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B22AN .pdf | |
![]() | TL1431BILT-CT | TL1431BILT-CT SEM SMD or Through Hole | TL1431BILT-CT.pdf |