창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MQHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106MQHNNNE Spec CL31A106MQHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3045-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106MQHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D822M29Z5UH6TL2R | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D822M29Z5UH6TL2R.pdf | |
![]() | HM78-60390LFTR | 39µH Shielded Inductor 2.75A 73 mOhm Max Nonstandard | HM78-60390LFTR.pdf | |
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![]() | Y07061K60000F0L | RES 1.6K OHM .4W 1% RADIAL | Y07061K60000F0L.pdf | |
![]() | 3759/20 100 | 3759/20 100 CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3759/20 100.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3.3/TR. | SPX3819M5-3.3/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-3.3/TR..pdf | |
![]() | SC1C336M6L005VR200 | SC1C336M6L005VR200 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1C336M6L005VR200.pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN220 | C0805JRNP09BN220 YAGEO SMD | C0805JRNP09BN220.pdf | |
![]() | CA3053AX | CA3053AX HAR CAN | CA3053AX.pdf | |
![]() | ISO1050DBUR | ISO1050DBUR TI SMD or Through Hole | ISO1050DBUR.pdf | |
![]() | Q1300T-0311B | Q1300T-0311B AMCC QFP | Q1300T-0311B.pdf | |
![]() | XLS4616 | XLS4616 EXEL DIP | XLS4616.pdf |