창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106MAHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106MAHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106MAHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A106M, CL31A106MAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLN006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 170VDC NON STD | 0TLN006.T.pdf | |
![]() | 377LB5C1562T | 156.25MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 377LB5C1562T.pdf | |
![]() | UMC4N-TR | UMC4N-TR ROHM SMD or Through Hole | UMC4N-TR.pdf | |
![]() | 951603 | 951603 ORIGINAL SOP8 | 951603.pdf | |
![]() | D1866 | D1866 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1866.pdf | |
![]() | RF3160PCBA | RF3160PCBA RF SMD or Through Hole | RF3160PCBA.pdf | |
![]() | SY2S-05A | SY2S-05A ORIGINAL SMD or Through Hole | SY2S-05A.pdf | |
![]() | MF34-1000R | MF34-1000R DYNEX SMD or Through Hole | MF34-1000R.pdf | |
![]() | FA1F4M-T1(L32) | FA1F4M-T1(L32) NEC SOT-23 | FA1F4M-T1(L32).pdf | |
![]() | XCR3512XL-10PQ208I | XCR3512XL-10PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-10PQ208I.pdf | |
![]() | 013E | 013E ORIGINAL SOT143 | 013E.pdf | |
![]() | 71V416L15PH | 71V416L15PH DT SOP | 71V416L15PH.pdf |