창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KQHNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106KQHNNWE Characteristics CL31A106KQHNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3043-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106KQHNNWE | |
관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KQHNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CPF0201D432RE1 | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D432RE1.pdf | |
![]() | PE0805JRF7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1/4W 0805 | PE0805JRF7W0R006L.pdf | |
![]() | TNPW20107K15BEEF | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20107K15BEEF.pdf | |
![]() | IDD03E60 | IDD03E60 infineon SMD or Through Hole | IDD03E60.pdf | |
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![]() | NK8N60 | NK8N60 NK TO-263 | NK8N60.pdf | |
![]() | PD751774GHH | PD751774GHH TI SBGA | PD751774GHH.pdf | |
![]() | BBJXX1-BS4 | BBJXX1-BS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | BBJXX1-BS4.pdf | |
![]() | TMS34061FNL-40 | TMS34061FNL-40 TI PLCC | TMS34061FNL-40.pdf | |
![]() | BC212L160MB90 | BC212L160MB90 BC BGA | BC212L160MB90.pdf | |
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