창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KQHNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A106KQHNNWE Characteristics CL31A106KQHNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3043-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A106KQHNNWE | |
| 관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KQHNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATS16BSM-1E | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS16BSM-1E.pdf | |
![]() | CMF55976R00BHR6 | RES 976 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55976R00BHR6.pdf | |
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![]() | A16E | A16E ORIGINAL QFN-16 | A16E.pdf | |
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![]() | c8051F300-GOR376 | c8051F300-GOR376 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR376.pdf | |
![]() | JM-SS-112LM | JM-SS-112LM GOODSKY DIP-SOP | JM-SS-112LM.pdf | |
![]() | SC56685VH9475C05 | SC56685VH9475C05 MOT BGA | SC56685VH9475C05.pdf | |
![]() | IPD90N04S4-03 | IPD90N04S4-03 ORIGINAL TO-252 | IPD90N04S4-03.pdf | |
![]() | 3009P1503 | 3009P1503 BOURNS SMD or Through Hole | 3009P1503.pdf | |
![]() | MAX9911EWT+T | MAX9911EWT+T MAX WLP | MAX9911EWT+T.pdf |