창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KQCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106KQCLNNC Spec CL31A106KQCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2722-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106KQCLNNC | |
관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KQCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 885012206052 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206052.pdf | |
![]() | MDL-V-1-8/10-R | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-1-8/10-R.pdf | |
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![]() | TDA8196. | TDA8196. ST DIP8 | TDA8196..pdf | |
![]() | CDBM140L | CDBM140L COMCHIP DO123 | CDBM140L.pdf | |
![]() | IDT71342L15PF | IDT71342L15PF IDT QFP | IDT71342L15PF.pdf | |
![]() | GT1S2N120BNS | GT1S2N120BNS ORIGINAL SMD or Through Hole | GT1S2N120BNS.pdf | |
![]() | CC45SL3JD100JYHN | CC45SL3JD100JYHN TDK SMD or Through Hole | CC45SL3JD100JYHN.pdf | |
![]() | TA8220Q | TA8220Q ORIGINAL ZIP | TA8220Q.pdf | |
![]() | AFSB-06001800-28-10P | AFSB-06001800-28-10P MITEQ SMA | AFSB-06001800-28-10P.pdf |