창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KOCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106KOCLNNC Spec CL31A106KOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2721-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106KOCLNNC | |
관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GBL005 | DIODE BRIDGE 50V 4A GBL | GBL005.pdf | ||
![]() | CAF95954 (IF1800-SF00) | 1.8GHz Module RF Antenna 3dBi Connector, SMA Female Adhesive | CAF95954 (IF1800-SF00).pdf | |
![]() | MS46SR-30-870-Q2-10X-15R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-30-870-Q2-10X-15R-NO-FN.pdf | |
![]() | DM74LS136N | DM74LS136N FSC DIP | DM74LS136N.pdf | |
![]() | D1701C014 | D1701C014 NEC DIP | D1701C014.pdf | |
![]() | STD7026 | STD7026 ST SOP16 | STD7026.pdf | |
![]() | ND433G-E1 | ND433G-E1 NEC SOP-8 | ND433G-E1.pdf | |
![]() | FM812LUX | FM812LUX FAIR SOT143 | FM812LUX.pdf | |
![]() | LGHK100518NJ-T | LGHK100518NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK100518NJ-T.pdf | |
![]() | LTB-1608-2G4H6-A4 | LTB-1608-2G4H6-A4 MAG SMD or Through Hole | LTB-1608-2G4H6-A4.pdf | |
![]() | AM2130-70PC | AM2130-70PC AMD DIP | AM2130-70PC.pdf | |
![]() | LADU | LADU LINEAR DFN-8 | LADU.pdf |