창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A106KACLNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A106KACLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A106KACLNNL | |
관련 링크 | CL31A106K, CL31A106KACLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D470KLCAP | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470KLCAP.pdf | ||
RCP2512B27R0JEC | RES SMD 27 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B27R0JEC.pdf | ||
HY64UD16162B-DF70EDR | HY64UD16162B-DF70EDR HYNIX BGA | HY64UD16162B-DF70EDR.pdf | ||
RD16S-T1B | RD16S-T1B NEC O805 | RD16S-T1B.pdf | ||
HIF3F-26PA-2.54DSA 71 | HIF3F-26PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DSA 71.pdf | ||
LXT905PC-E001 | LXT905PC-E001 INTEL SMD or Through Hole | LXT905PC-E001.pdf | ||
DC1307A | DC1307A LT SMD or Through Hole | DC1307A.pdf | ||
1289G | 1289G LUCENT BGA | 1289G.pdf | ||
DS90C385AMD | DS90C385AMD NS SOP | DS90C385AMD.pdf | ||
NE3510M04-EC | NE3510M04-EC RENESAS SMD or Through Hole | NE3510M04-EC.pdf | ||
3SK236 | 3SK236 HITACHI SMD or Through Hole | 3SK236.pdf |