창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21Y475KAFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21Y475KAFNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21Y475KAFNNNF | |
관련 링크 | CL21Y475K, CL21Y475KAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RR0510P-8660-D | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-8660-D.pdf | |
![]() | TNPW12061M60BEEN | RES SMD 1.6M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M60BEEN.pdf | |
![]() | MSF4800-IP67-1480 | IP67 ENCLOSURE | MSF4800-IP67-1480.pdf | |
![]() | CA2902E | CA2902E HARRIS DIP14 | CA2902E.pdf | |
![]() | 0451002MRL | 0451002MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0451002MRL.pdf | |
![]() | P1252.392T | P1252.392T PULSE SMD | P1252.392T.pdf | |
![]() | C1235 | C1235 NEC DIP | C1235.pdf | |
![]() | 74HC356N | 74HC356N TI DIP | 74HC356N.pdf | |
![]() | S93C46DB | S93C46DB ORIGINAL SOP | S93C46DB.pdf | |
![]() | BCR2CM-10L | BCR2CM-10L ORIGINAL TO-202 | BCR2CM-10L.pdf | |
![]() | MBB0207-50LOCT34R81% | MBB0207-50LOCT34R81% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB0207-50LOCT34R81%.pdf | |
![]() | EDZS4.3B TEL:82766440 | EDZS4.3B TEL:82766440 ROHM SOT-523 | EDZS4.3B TEL:82766440.pdf |