창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X475MAQNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21X475MAQNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X475MAQNNNG | |
| 관련 링크 | CL21X475M, CL21X475MAQNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF61R9C | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF61R9C.pdf | |
![]() | 59135-1-V-01-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59135-1-V-01-C.pdf | |
![]() | 555706-1 | 555706-1 FCI TO126 | 555706-1.pdf | |
![]() | IS61C70-L20N | IS61C70-L20N ISS DIP | IS61C70-L20N.pdf | |
![]() | KA-1114/2GC/CC-L5 | KA-1114/2GC/CC-L5 kingbright PB-FREE | KA-1114/2GC/CC-L5.pdf | |
![]() | TLC0820AIN | TLC0820AIN TI DIP | TLC0820AIN.pdf | |
![]() | AR-1118 | AR-1118 ARZIN DIP | AR-1118.pdf | |
![]() | RJL-35V331MH4 | RJL-35V331MH4 ELNA DIP | RJL-35V331MH4.pdf | |
![]() | CXA7926 | CXA7926 SONY SIP | CXA7926.pdf | |
![]() | MC68360CZP25 | MC68360CZP25 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68360CZP25.pdf | |
![]() | LM35CHNOPB | LM35CHNOPB nsc SMD or Through Hole | LM35CHNOPB.pdf | |
![]() | HZ12B2TA-N-E-Q | HZ12B2TA-N-E-Q ORIGINAL DO-35 | HZ12B2TA-N-E-Q.pdf |