창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X475KQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21X475KQFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X475KQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21X475K, CL21X475KQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R2E154K160KM | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2E154K160KM.pdf | |
![]() | 402F32022IJT | 32MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IJT.pdf | |
![]() | AD896JR-8012 | AD896JR-8012 ADI SMD or Through Hole | AD896JR-8012.pdf | |
![]() | LC72323Y-9C97N-3 | LC72323Y-9C97N-3 SANYO QFP | LC72323Y-9C97N-3.pdf | |
![]() | 16GFE | 16GFE ORIGINAL CDIP | 16GFE.pdf | |
![]() | U1150M | U1150M ORIGINAL SOP8 | U1150M.pdf | |
![]() | NAX0438-001X | NAX0438-001X ORIGINAL SMD or Through Hole | NAX0438-001X.pdf | |
![]() | BLY87C/01 | BLY87C/01 PH SOT | BLY87C/01.pdf | |
![]() | SAB82525NV 2.1 | SAB82525NV 2.1 SIEMENS PLCC44 | SAB82525NV 2.1.pdf | |
![]() | LTC2636IDE-HMX8 | LTC2636IDE-HMX8 LT SMD or Through Hole | LTC2636IDE-HMX8.pdf | |
![]() | SC88802 | SC88802 MOT SOP | SC88802.pdf |