창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X226MSCLRNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X226MSCLRNC | |
| 관련 링크 | CL21X226M, CL21X226MSCLRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-C-2400SP | FUSE CRTRDGE 2.4KA 600VAC/300VDC | KRP-C-2400SP.pdf | |
![]() | 18-0000156-02 | 18-0000156-02 BROCADE BGA | 18-0000156-02.pdf | |
![]() | 3DU55 | 3DU55 HY DIP | 3DU55.pdf | |
![]() | SML5010JVRU2 | SML5010JVRU2 SEMELAB MODULE | SML5010JVRU2.pdf | |
![]() | 21514279 | 21514279 AnalogPower SMD or Through Hole | 21514279.pdf | |
![]() | SG1E336M05011PA190 | SG1E336M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E336M05011PA190.pdf | |
![]() | LQH31MNR56K03K | LQH31MNR56K03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31MNR56K03K.pdf | |
![]() | CFUCF455KC4X-R0 | CFUCF455KC4X-R0 MURATA SMD | CFUCF455KC4X-R0.pdf | |
![]() | W25X16VZPIG | W25X16VZPIG WINBOND WSON8 | W25X16VZPIG.pdf | |
![]() | EP2K100TC144 | EP2K100TC144 ALTERA QFP | EP2K100TC144.pdf | |
![]() | IDT7207L15JG | IDT7207L15JG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT7207L15JG.pdf | |
![]() | GS8403AB200 | GS8403AB200 GSI BGA | GS8403AB200.pdf |