창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21X106KAYNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21X106KAYNNNE Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6698-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21X106KAYNNNE | |
| 관련 링크 | CL21X106K, CL21X106KAYNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF604R3200FKRE | RES 4.32 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R3200FKRE.pdf | |
![]() | AT25256AN-10SU-1.8 | AT25256AN-10SU-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | LDC18836M14Q-366 | LDC18836M14Q-366 MURATA SMD or Through Hole | LDC18836M14Q-366.pdf | |
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![]() | 1N966BZENER400MW16V | 1N966BZENER400MW16V MOT SMD or Through Hole | 1N966BZENER400MW16V.pdf | |
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![]() | LQG11A10NJ00T1M | LQG11A10NJ00T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG11A10NJ00T1M.pdf | |
![]() | Q1300T-0312B | Q1300T-0312B AMCC PGA | Q1300T-0312B.pdf | |
![]() | TDA4280U | TDA4280U SIEMENS DIP | TDA4280U.pdf | |
![]() | TA8210AL | TA8210AL TOHSIBA ZIP | TA8210AL.pdf | |
![]() | AM29F090B-120EC | AM29F090B-120EC AMD TSSOP | AM29F090B-120EC.pdf |