창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F684ZOANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F684ZOANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2716-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F684ZOANNNC | |
| 관련 링크 | CL21F684Z, CL21F684ZOANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0312020.HXP | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | 0312020.HXP.pdf | |
![]() | RT1206CRC0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0712KL.pdf | |
![]() | RG3216N-2150-D-T5 | RES SMD 215 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2150-D-T5.pdf | |
![]() | 4604X-102-391LF | RES ARRAY 2 RES 390 OHM 4SIP | 4604X-102-391LF.pdf | |
![]() | UPD78P3000GC-25-7EA | UPD78P3000GC-25-7EA NEC TQFP | UPD78P3000GC-25-7EA.pdf | |
![]() | SR2206CP | SR2206CP ORIGINAL DIP | SR2206CP.pdf | |
![]() | FP6121-JS9PTR | FP6121-JS9PTR ORIGINAL TSOT23-6 | FP6121-JS9PTR.pdf | |
![]() | ET1266F | ET1266F FUJI SMD or Through Hole | ET1266F.pdf | |
![]() | AT27HC641R-45LM/883 | AT27HC641R-45LM/883 AT CDIP | AT27HC641R-45LM/883.pdf | |
![]() | N350CH20-18 | N350CH20-18 WESTCODE SMD or Through Hole | N350CH20-18.pdf | |
![]() | M34513M | M34513M MIT DIP | M34513M.pdf | |
![]() | VT22107 | VT22107 ORIGINAL QFP | VT22107.pdf |