창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F474ZOANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F474ZOANNNC Spec CL21F474ZOANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2715-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F474ZOANNNC | |
| 관련 링크 | CL21F474Z, CL21F474ZOANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F3013CS | RES SMD 301K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3013CS.pdf | |
![]() | 767143334GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 330K OHM 14SOIC | 767143334GPTR13.pdf | |
![]() | B052011HFV-TR | B052011HFV-TR N/A SMD | B052011HFV-TR.pdf | |
![]() | HD4024 | HD4024 ORIGINAL CDIP | HD4024.pdf | |
![]() | OP221HP | OP221HP ADPMI DIP8 | OP221HP.pdf | |
![]() | SMS49N1C3E-19.968 | SMS49N1C3E-19.968 MPC SMD or Through Hole | SMS49N1C3E-19.968.pdf | |
![]() | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK.pdf | |
![]() | CL201212T-4R7K-S | CL201212T-4R7K-S CHILISIN SMD or Through Hole | CL201212T-4R7K-S.pdf | |
![]() | ME-47538E | ME-47538E ME DIP | ME-47538E.pdf | |
![]() | MAC320A10 | MAC320A10 ON/ SMD or Through Hole | MAC320A10.pdf | |
![]() | MAX491ESED | MAX491ESED MAXIM SMD or Through Hole | MAX491ESED.pdf |