창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F335ZPFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21F335ZPFNNNG Characteristics CL21F335ZPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F335ZPFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21F335Z, CL21F335ZPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M550125YT1 | 5µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.378" W (58.00mm x 35.00mm) | MKP386M550125YT1.pdf | |
![]() | AP2D203SZBE | AP2D203SZBE C&K Call | AP2D203SZBE.pdf | |
![]() | CD90-V0491-1 | CD90-V0491-1 QUALCOMM BGA | CD90-V0491-1.pdf | |
![]() | 1070205 | 1070205 BROSE DIP-8 | 1070205.pdf | |
![]() | MLG0603P12NHT | MLG0603P12NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P12NHT.pdf | |
![]() | L3N4QYT | L3N4QYT AOPLED ROHS | L3N4QYT.pdf | |
![]() | MP1015EM-LF | MP1015EM-LF MPS TR | MP1015EM-LF.pdf | |
![]() | MBCU30103PFV-G-BND | MBCU30103PFV-G-BND N/A QFP | MBCU30103PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 6RI100FE-080 | 6RI100FE-080 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100FE-080.pdf | |
![]() | BQ2002SN | BQ2002SN TI SOP8 | BQ2002SN.pdf | |
![]() | RL2512FK-070R010L | RL2512FK-070R010L YAGEO SMD | RL2512FK-070R010L.pdf |